星宸科技接待42家机构调研，包括中邮证券、广发证券、国金证券等

2025年3月7日，星宸科技披露接待调研公告，公司于2月11日接待中邮证券、广发证券、国金证券、天风证券、中金公司等42家机构调研。

公告显示，星宸科技参与本次接待的人员共2人，为财务负责人、董事会秘书萧培君，投资者关系何也。调研接待地点为现场调研、线上会议。

据了解，星宸科技在智能眼镜领域，其芯片SSC309QL正在与多家品牌客户进行对接测试，该芯片采用先进的chiplet封装技术，并集成了公司自研的ISP4.0及NPU，以提升视觉处理效果和多模态大模型的适配。公司计划在运动ISP、小型化、超低功耗和多模态大模型等方面进行升级，以实现业界领先水平。在机器人领域，公司发布了第三代智能机器人主控芯片SSU9383CM，并与全球头部品牌客户合作，计划提升清洁机器人市场份额，并加大户外机器人领域的研发投入。在车载感知和智驾领域，公司车规级芯片SAC8904及SAC8712针对L0~L2级别市场，同时规划开发L2+级别高阶ADAS芯片，以及全方位布局舱内感知市场。

据了解，星宸科技未来几年将继续推进“感知+计算”和“视觉+AI”的核心理念，加大研发投入，打造全球领先的端边侧SoC产品，并形成多路增长曲线。公司也在积极评估投资或并购具有协同发展、补强研发实力的战略标的。此外，公司未受到相关芯片代工制裁的影响，供应链管理经验丰富，与供应商保持长期稳定合作关系，并密切关注政策变化以提高供应链抗风险能力。

据了解，星宸科技2024年整体经营保持稳健增长，智能安防业务、AIOT业务和智能车载业务均有序推进，成为公司新的增长引擎。具体的业绩情况将在4月19日披露的年度报告中公布。

调研详情如下：

1、请公司分享下在智能眼镜方面的最新进展,下一步规划有哪些?

答:公司智能眼镜芯片SSC309QL正与多家品牌客户对接测试,具体终端产品发布以客户进度为准。SSC309QL采用先进chiplet封装技术,集成公司积累多年、性能优越的关键自研ISP4.0及NPU,有效提升视觉处理及各类多模态大模型适配效果;与目前市场部分竞品相比,在面积及功耗方面有较大幅度的降低,具体规格参数可参考公司官网、官微及开发者社区等。

下一步,公司将优先加快研发运动ISP优质视觉效果能力,致力达到业界视觉+AI领先水平,同时围绕“小型化、超低功耗、多模态大模型”等维度进行升级:视觉方面,提升ISP性能,实现运动ISP(如运动检测/运动补偿/降低运动模糊)、EIS防抖、高分辨率抓拍、低延时等功能;

小型化方面,采用先进制程和封装,规划将音频、连接等模块集成,进一步优化芯片面积及效能;

超低功耗方面,持续优化芯片架构设计,打造极致低功耗;

落地高智能多模态大模型,扩展眼镜应用场景,增强端侧AI运行效率。此外,由于智能眼镜仍处于早期发展阶段,短期内相关芯片的出货量及营收对公司业绩贡献有限。

2、请公司分享下在机器人方面的最新进展,下一步的规划有哪些?

答:公司最新发布第三代智能机器人主控芯片SSU9383CM后,在清洁机器人芯片领域已形成覆盖高、中、低阶的主控芯片矩阵,协同公司前端3D视觉感知芯片,全方位覆盖机器人前后端感知+计算需求,已和数家全球头部品牌客户达成合作。芯片具备多传感融合和多核异构的技术特点,支持多类传感器(如视觉摄像头、超声波等)同时接入及并行处理,为机器人提供全面的感知能力,满足不同算法及场景应用需求。具体信息可参考开发者社区等渠道。下一步,公司将快速提升清洁机器人市场份额至领先地位,加大户外机器人领域的研发投入,开发适用于割草、除雪、泳池清洁等场景的户外高阶机器人芯片产品。同时,加大协同公司前端3D视觉感知技术,提升机器人前端感知+后端计算的协同效率,进一步提升机器人芯片领域的竞争力。

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3、请公司分享下在车载感知、智驾方面的最新布局情况,主要涉及哪些领域?

答:公司车载业务在智驾ADAS领域和车载智能舱内感知全面发力。在智驾ADAS方面,公司车规级芯片SAC8904及SAC8712瞄准L0~L2级别前视一体机市场,同时规划与Tier1合作开发L2+级别高阶ADAS芯片。L0~L2级别前视一体机芯片具备高算力和低功耗等特点,支持多种ADAS功能,如自适应巡航、车道保持、自动紧急制动等。

在智能舱内感知方面,公司车规级芯片SAC8539、SAC8542、SAC8901全方位布局舱内感知市场,实现对车内乘客和司机的安全防护,如疲劳驾驶检测、乘客行为识别等,为行车安全提供保障。

目前公司正加速实现入门及腰部车载市场的差异化和智能化进展,随着ADAS技术的不断发展和成本下探,有信心在车载领域获得更多市场份额。

4、请公司分享下未来几年还有哪些重点方向的规划或布局?

答:展望未来,公司将继续秉持“感知+计算”“视觉+AI”的核心理念,深入推进六大核心IP(ISP、AI、音频、视频、显示、3D感知)的技术融合,持续加大研发投入,精准洞察各类应用场景,致力打造全球领先的端边侧SoC产品,伴随视觉理解等多模态大模型相关应用场景及产品开枝散叶,形成包含机器人、智能眼镜、3DToF视觉感知传感器在内的多路增长曲线,为公司未来发展提供有力支撑。

同时,公司正积极评估投资或并购具有协同发展、补强研发实力的战略标的,进一步加快核心技术组建、完善公司产品布局、扩大经济效应及竞争力。

5、请问公司是否有受到相关芯片代工制裁的影响?

答:公司目前未受到相关芯片代工制裁的影响。

公司的供应链管理经验丰富,与境内外头部供应商维持长期稳定良好的合作伙伴关系,能确保各类芯片生产的可靠性和持续性。同时,公司将密切关注相关政策的变化,及时调整供应链策略,提高供应链的抗风险能力。

6、请公司分享下2024年整体的业绩情况?

答:2024年公司整体经营保持稳健增长,各业务线均有序推进。其中:智能安防业务领先格局进一步稳固,主要受益于产品结构优化、围绕低功耗等技术的新应用场景、海外消费端的快速扩张;AIOT业务主要受益于公司重点布局的智能机器人、智能显示等,成为新增长引擎;智能车载业务主要受益于智驾ADAS和车载智能舱内感知的逐步起量,后装往前装的导入进一步释放出潜力。

具体的业绩情况敬请投资者关注公司于4月19日披露的年度报告。

来源：金融界